DIY-CPU-Upgrades?

[flyproductions]

Ich glaubte ja zuerst an einen Aprilscherz. Aber das hier...



...scheint tatsächlich ernst gemeint zu sein und zu funktionieren!

Und jetzt juckt es mich in den Fingern! Prozessorkärtchen hat man ja wahrlich genügend herumfliegen. Auch solche, die man ganz bestimmt nirgends mehr einbauen wird, wie etwa einen G4/400. Was also hat man zu verlieren, wenn man einfach mal versucht, ob man den Prozessor davon so herunter und wieder drauf bekommt, dass das Teil danach noch funktioniert? Selbst wenn es, was das Schlimmste ist, das passieren kann, den zugehörigen Rechner kostet, wäre das, nach aktuellem Kurs, ein Sachschaden von maximal um die 20 Euro...

...und, wenn es klappt, wartet da eine 266er G3-Zif-Karte, die ebenfalls noch herumliegt, darauf, mit z.B. dem 533er G4 bestückt zu werden, um dem seit Jahren untätigen Gossamer nochmal in den Hintern zu treten. Gut, dass ich den damals nicht voreilig verschenkt habe. Das wär doch noch mal was!

[MrMagicMadMax]

Ja, das geht! Auf Twitter hat neulich einer sein iBook Clamshell mit G4 CPU gezeigt.

[Acid Burn]

Ja, das geht! Auf Twitter hat neulich einer sein iBook Clamshell mit G4 CPU gezeigt.

Link zum YT / Twitter Vid / Bild?

[MrMagicMadMax]

Link zum YT / Twitter Vid / Bild?

https://twitter.com/dosdude1/status/962453531625222144

Soll wohl sogar Leopard drauf laufen können.

[bund]

https://twitter.com/dosdude1/status/962453531625222144

Soll wohl sogar Leopard drauf laufen können.

Ja, ich hätte mir fast einmal vor Jahren ein sauteures Clamshell Board mit G4 Prozessor aus den USA bestellt, aber dann doch Abstand davon genommen.

Der Charme eines leisen lüfterlosen Notebooks wäre dahin gewesen und der Geschwindigkeitsgewinn alter Rechner wird für mich mit zunehmenden Alter der Hardware immer weniger bedeutend - Leopard wird ja ebensowenig supported wie Tiger.

Ein für mich noch immer sinnvollen Hack ist beim Clamshell der Einbau eines 1024x768 Display-Panels.

[flyproductions]

Leopard wird ja ebensowenig supported wie Tiger.

Also Tiger habe ich die Tage gerade mit xPostFacto erfolgreich auf eben jenem beigen G3 Desktop / Gossamer mit 333 Mhz und 384 Mb Ram, für den so ein G4 Upgrade interessant wäre, installiert. Okay, wäre sicher keine Alltags-Arbeitsmaschine. Aber so lahm isses gar nicht mal.

Grafikmäßig ist da übrigens eines der exotischsten Exponate drin, die mein Keller noch zu bieten hatte.



Eine Radeon 9000 Pro(!) PCI von Hercules. Mit 64 Mb und echter RV250 GPU, wie die 8500 und die 9000 Pro AGP eben. Klar eine Nummer heftiger, als die „übliche PCI-Empfehlung“ 9200.

Es wäre auch noch zwei Nummern heftiger gegangen.



Eine GeForce 6200 von PNY. Aber die wollte er nicht. Braucht dann halt wohl doch den G4. Dann bringt die allerdings selbst auf einem PCI-Slot Core Image!

[flyproductions]

Link zum YT / Twitter Vid / Bild?

Ein Youtube-Video hatte ich gestern gefunden. Das hat mir allerdings wieder etwas den Mut genommen, da der Protagonist equipmentmäßig doch deutlich besser ausgestattet war als ich. Und, ich fürchte, skillmäßig ebenfalls.

Gesehen hat man allerdings nicht viel drauf. Ging mehr so „...und hier sehen wir, wie der Prozessor abgelötet ist...und hier sehen wir, wie der neue Prozessor aufgelötet ist“. Wie das jetzt passiert, sieht man leider in keinem Fall. Deshalb hab ich das auch nicht groß gebookmared.

Edit: Ja, die Twitter-Fotos sind genau aus dem Video. Allzuviele Verschiedene scheint es da also nicht zu geben.

Zweites Edit: Vor allem würde mich mal „brennend“ interessieren, wie man, wenn das Lot flüssig ist, den alten Prozessor herunter bekommt, ohne sich a) derbe die Flossen zu verbrennen und b) irgendwelche anderen Bauteile abzuräumen.

[MrMagicMadMax]

Zweites Edit: Vor allem würde mich mal „brennend“ interessieren, wie man, wenn das Lot flüssig ist, den alten Prozessor herunter bekommt, ohne sich a) derbe die Flossen zu verbrennen und b) irgendwelche anderen Bauteile abzuräumen.

Das funktioniert, wie bei jedem BGA Bauteil, ganz normal mit Heißluft. Ich habe mit der Technik schon kleine SMD Packages ausgetauscht und schon das ist eine Herausforderung. Bei den BGAs muss man die ja zunächst "reballen" also auf jeden Kontakt einen gleichgroßen Lotball aufbringen. Dann muss man die Kontakte auf dem PCB reinigen, Flussmittel aufbringen, das Package auflegen und richtig ausrichten und dann theoretisch nur noch mit Heißluft erhitzen. Das Problem ist nur, wenn man zu wenig erhitzt, wird das Lot nicht flüssig oder nicht an allen Kontakten flüssig. Wenn man zu lange erhitzt, wird es irgendwie zu flüssig und dann gibts Kurzschlüsse (ist mir bei meinem ersten Versuch passiert).

Also mal schnell ein BGA Package ohne Erfahrung zu tauschen ist nicht so einfach, wie mal schnell einen Elko ohne Löterfahrung zu tauschen. Außerdem braucht man natürlich auch eine entsprechende Lötstation.

Zu der Frage der wegfliegenden Bauteile: Ja, das ist ein Problem, zumindest wenn das Board sehr dicht besiedelt ist und man so unfähig wie ich ist. Ich hab das mal bei einem iPhone probiert und dann sind die winzigen Widerstände und Kondensatoren fliegen gegangen. Mit etwas Übung wurde es besser, aber das passiert selbst Profis und die Teile muss man dann halt wieder finden und auflöten. Beim iBook dürfte das aber kein Problem sein, da um die CPU sehr viel Platz ist und dort nur große Teile verbaut sind.

[flyproductions]

Das funktioniert, wie bei jedem BGA Bauteil, ganz normal mit Heißluft.

Das ist mir theoretisch im Prinzip schon klar. Also, dass man mit Heißluft erhitzt. Dazu bekäme ich auch in etwa das „etwas archaiche“ Setup aus dem von mir verlinkten Thread wohl hin. Das sehr professionell aussehende aus dem Video/Tweed nicht!

Meine Frage war aber, wie man ganz praktisch den erhitzten Prozessor (unter der noch laufenden Heißluft?) heraus/herunter bekommt. Pinzette? Sptzzange? Vorher irgendwie mit Vorspannung unterlegen?

Ach ja, und zum Reballen: Bleiben da nicht in etwa gleichgroße Lotmengen auf den Pads zurück, so dass es reicht, das Ganze nochmal zu erhitzen, damit sie „shön rund“ verlaufen?

[MrMagicMadMax]

Meine Frage war aber, wie man ganz praktisch den erhitzten Prozessor (unter der noch laufenden Heißluft?) heraus/herunter bekommt. Pinzette? Sptzzange? Vorher irgendwie mit Vorspannung unterlegen?

Ach ja, und zum Reballen: Bleiben da nicht in etwa gleichgroße Lotmengen auf den Pads zurück, so dass es reicht, das Ganze nochmal zu erhitzen, damit sie „shön rund“ verlaufen?

Während man erhitzt, versucht man immer wieder vorsichtig, den Chip mit einem spitzen Gegenstand (wie z.B. einer Pinzette) an einer Ecke anzuheben. Wenn das Lot überall flüssig ist, kann man ihn dann anheben und wegschieben.

Das mit dem alten Lot habe ich mich auch schon gefragt, aber in allen Videos wird das immer ausgetauscht. Wie man in dem Video auch sieht, hat die CPU nach dem Entfernen einige verbundenen Kontakte, die wohl schwer zu trennen sind. Außerdem bleibt vermutlich zu wenig Lot übrig, da ja auch noch was auf dem Board klebt.

[Acid Burn]

Ja, ich hätte mir fast einmal vor Jahren ein sauteures Clamshell Board mit G4 Prozessor aus den USA bestellt, aber dann doch Abstand davon genommen.

Der Charme eines leisen lüfterlosen Notebooks wäre dahin gewesen und...

Mit einem G4/500 (466) sollte auch ein lüfterloser Betrieb im Clamshell möglich sein. Im Lombard / Pismo dauert es auch ewig, bis der kleine "Pups-Quirl" anspringt. Statt Alu-Kühlkörper müsste dann schon wie bei der Powerbooks Kupfer herhalten. Könnte klappen!

[MrMagicMadMax]

Oder gleich ein komplettes Upgrade des Innenlebens:
https://youtu.be/RZ1Xz6OChmQ